独Infineon社,HSDPA対応の超低価格3G携帯電話機に向けたSoCとモジュールを発表
ドイツInfineon Technologies AGは,HSDPA方式に対応する3G携帯電話機に向けて,RFトランシーバ以外の主要な機能を1チップに集積したSoC「X-GOLD 613」と,このSoCを6層のプリント基板に搭載した,携帯電話機用プラットフォームとなるモジュール「XMM 6130」を発表した(発表資料,日本語資料)。インターネット上のWebページのブラウジング機能や電子メールの送受信機能,音楽や動画の再生機能などを実現できるのに加えて,最大300万画素のカメラに対応するインタフェースなどを備える。2GのGPRS/EDGE方式にも対応する。新興市場で販売される,3G/2G両対応の超低価格携帯電話機(ULC:ultra low cost hand-set)に向ける。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090220/166060/?ST=mobile
今回のSoCは65nm世代のCMOSプロセス技術を用いて製造する。動作周波数が312MHzのARM1176プロセサ・コアを搭載し,2Gと3Gに対応するベースバンド処理機能や電源制御機能に加えて,低電力DDR(LPDDR1)方式の外付けメモリ・インタフェース,ディスプレイ・インタフェース,ステレオ・ヘッドフォン出力,スピーカー出力,SDメモリーカード・インタフェース,USB2.0インタフェースなどを搭載した。モジュールには今回のSoCに加えて,RFトランシーバIC,メモリカード・スロットなどを搭載した。ステレオFM放送受信機能や,Bluetooth送受信機能,3GPP Release 6のプロトコル・スタック・ソフトウエアなどを備えている。
今回のSoCとモジュールは,2009年6月にサンプル出荷を開始する予定。2010年上半期中の量産開始を見込む。
3GのULC登場間近か
Infineon社は2008年2月に,2GであるGSM/GPRS/EDGE方式に対応したULC向けSoC「X-GOLD 213」と,それを搭載したモジュール「XMM 2130」を発表している(Tech-On!関連記事1)。また2008年5月には,3G対応のSoC「X-GOLD 618」などと,それらを搭載したモジュール「XMM 6180」などを発表している(発表資料,日本語資料)が,ULC向けとはしていなかった。
X-GOLD 213はRFトランシーバ回路も集積していたが,X-GOLD 618はRFトランシーバ回路を搭載せず,XMM 6180では同社のRFトランシーバIC「SMARTi UE」(Tech-On!関連記事2)を使用していた。今回XMM 6130は,廉価版に当たる「SMARTi UEmicro」(Tech-On!関連記事3)を利用している。
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