低コストHSDPAからハイエンドHSUPAまでをカバーする次世代3Gプラットフォームファミリを発表
インフィニオンテクノロジーズは,高性能HSPAモデムソリューションや,高機能マルチメディア端末ソリューション,コスト効率の高い3G端末ソリューションをカバーすることにより,主要な3G市場セグメントに対応する次世代3Gプラットフォームファミリを発表。
http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=15271
このプラットフォーム・ファミリは,同社の集積ロードマップを一段と推し進めるもので,チップセットの数を3デバイスから2デバイスに削減することにより,部品点数が従来のプラットフォームより約50%少なくなる。それを可能にしているのは,新製品の「X-GOLD 61xシリーズ」と,市場をリードする3G RFトランシーバ・デバイスである「SMARTi UE」。「X-GOLD61xシリーズ」はモノリシックに1チップ化されたベースバンドICで,電源管理とアナログ/デジタルベースバンドの全ての機能を搭載し,65nm技術による低消費電力を実現している。
「ARM11」をベースにした同社の拡張性の高いベースバンド・アーキテクチャは,先のMobile World Congress 2008で2Gデバイスを投入したのを皮切りに,3Gセグメントへも採用を展開。これにより同社の顧客は,GSMからHSPAまですべての携帯電話ポートフォリオにわたり,極めて高い水準でソフトウェア設計とハードウェア設計の再利用が可能となっている。
新しい3Gソリューションは,PCB実装面積が業界で最も小さく,必要専有面積は最大約40%削減される。さらに,従来のHSDPAプラットフォームソリューションと比較して,待機電力は最大で30%低減される。
ベースバンドチップはすべて,65nm技術と同社が先駆けたeWLBパッケージ技術が採用されている。パッケージサイズは8x8x0.8mmで,全プラットフォームでピン互換。また,全てのデュアルモードプラットフォームには,W-CDMA 3バンドとEDGE 4バンドをサポートする次世代のマルチバンドRFトランシーバチップ「SMARTi UE」が搭載されている。
検証済みサンプルと評価ボードは6月に提供され,量産は2009年中頃の予定。
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