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3G対応の携帯電話機用プラットフォーム、HSDPA/HSUPAをサポート

　ドイツInfineon Technologies社（以下、Infineon社）は2008年5月、3G（第3世代）携帯電話機に対応したプラットフォームファミリ製品「XMM6180」、「XMM6170」、および「XMM6160」を発表した。

http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000av5j.html

　このプラットフォームファミリは、Infineon社の携帯電話機用ベースバンドICシリーズ「X-GOLD 61x」と、W-CDMA（wideband code division multiple access）やEDGE（enhanced data GSM environment）に対応した同社の無線トランシーバIC「SMARTi UE」を搭載したもの。同社の従来品に比べて部品点数を約50％削減し、実装面積も従来品と比較して最大約40％減少した。さらに、待機電力が最大で30％削減された。

　ベースバンドIC「X-GOLD 618」を搭載したXMM6180は、転送速度が7.2メガビット/秒のHSDPA（high speed downlink packet access）と、2.9メガビット/秒のHSUPA（high speed uplink packet access）の両方に対応している。ハイエンド向けのビデオ用アクセラレータを内蔵しており、VGA（video graphics array）サイズの動画の録画/再生と5メガピクセルまでのカメラの接続が可能である。

　XMM6170は「X-GOLD 617」を搭載しており、7.2メガビット/秒のHSDPAに対応する。このほか、QVGA（quarter VGA）サイズの動画の録画/再生機能と2メガピクセルまでのカメラの接続機能を持つ。

　また、XMM6160は「X-GOLD 616」を搭載し、HSDPA/HSUPAに対応するほか、アプリケーションプロセッサや、ワイヤレスモデムとしてパソコンに接続するためのソフトウエア/ハードウエアのインターフェースが含まれている。

　新製品は、外形寸法8mm×8mm×0.8mmのeWLBパッケージで提供される。サンプル出荷の開始は2008年6月、量産の開始は2009年中ごろを予定している。

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