W-CDMA方式携帯電話向け送信用電力増幅モジュール出荷開始
三菱電機はW-CDMA方式で高速データ通信対応の携帯電話端末向けに,GaAs HBTを用いて業界最小クラスのサイズを実現した送信用電力増幅モジュール3品種を開発し,2007年10月からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は税抜きで1,000円。
http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=12854
従来より培ってきた同社独自の携帯電話用モジュール設計技術と,MMIC設計技術の融合により,送信用電力増幅モジュールの整合回路を構成するチップ部品の一部をMMICに内蔵したことで,チップ部品の点数を従来比で4割削減し,従来品同等の性能を維持しながら従来比約6割以下となる業界最小クラスの実装面積3.0mm×3.0mmを実現。これにより,HSDPA対応携帯電話端末の小型化に貢献する。
また,従来品では,整合回路をセラミックス基板上に構成していたが,今回熱抵抗を低減した樹脂基板を採用することにより,当社従来比で約16%薄い,製品高さ1.0mmを実現した。これにより,HSDPA対応携帯電話端末の薄型化に貢献する。
参考URL : http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2007/0828.htm
企業HP:http://www.mitsubishielectric.co.jp/ 型名 サンプル出荷日 サンプル価格 量産開始日 量産価格
BA01261 2007年10月 1,000円(税抜)
BA01262 2007年10月 1,000円(税抜)
BA01263 2007年10月 1,000円(税抜)
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